Heti kun lateksijauheella lisätty sementtipohjainen materiaali joutuu kosketuksiin veden kanssa, hydrataatioreaktio alkaa ja kalsiumhydroksidiliuos saavuttaa nopeasti kyllästyksen ja kiteet saostuvat, ja samalla muodostuu ettringiittikiteitä ja kalsiumsilikaattihydraattigeelejä.Kiinteät hiukkaset kerrostuvat geelin ja hydratoitumattomien sementtihiukkasten päälle.Hydrataatioreaktion edetessä hydraatiotuotteet lisääntyvät ja polymeerihiukkaset kerääntyvät vähitellen kapillaarihuokosiin muodostaen tiiviisti pakatun kerroksen geelin pinnalle ja hydratoitumattomille sementtihiukkasille.
Aggregoituneet polymeerihiukkaset täyttävät vähitellen huokoset, mutta eivät kokonaan huokosten sisäpintaan.Kun vettä vähennetään edelleen hydrataatiolla tai kuivaamalla, tiiviisti pakatut polymeerihiukkaset geelissä ja huokosissa sulautuvat jatkuvaksi kalvoksi muodostaen hydratoituneen sementtitahnan kanssa tunkeutuvan seoksen ja parantaen hydraatiota Tuotteiden ja aggregaattien sitoutuminen.Koska hydraatiotuotteet polymeerien kanssa muodostavat peittävän kerroksen rajapinnalla, se voi vaikuttaa ettringiitin ja karkeiden kalsiumhydroksidikiteiden kasvuun;ja koska polymeerit tiivistyvät kalvoiksi rajapinnan siirtymäalueen huokosissa, polymeerisementtipohjaiset materiaalit Siirtymävyöhyke on tiheämpi.Joidenkin polymeerimolekyylien aktiiviset ryhmät tuottavat myös silloitusreaktioita Ca2+:n ja A13+:n kanssa sementin hydratointituotteissa erityisten siltasidosten muodostamiseksi, parantavat kovettuneiden sementtipohjaisten materiaalien fyysistä rakennetta, lievittävät sisäistä jännitystä ja vähentävät mikrohalkeamien syntymistä.Sementtigeelirakenteen kehittyessä vettä kuluu ja polymeerihiukkaset rajoittuvat vähitellen huokosiin.Kun sementti hydratoituu edelleen, kapillaarihuokosten kosteus vähenee ja polymeerihiukkaset aggregoituvat sementin hydratointituotteen geeli/hydratoitumaton sementtihiukkaseoksen ja kiviaineksen pinnalle muodostaen siten jatkuvan tiiviin kerroksen, jossa on suuret huokoset. tahmeilla tai itseliimautuvilla polymeerihiukkasilla.
Uudelleendispergoituvan lateksijauheen roolia laastissa säätelevät kaksi prosessia, sementin hydratointi ja polymeerikalvon muodostus.Sementin hydratoinnin ja polymeerikalvon muodostuksen komposiittijärjestelmän muodostus saatetaan päätökseen 4 vaiheessa:
(1) Kun uudelleendispergoituva lateksijauhe on sekoitettu sementtilaastin kanssa, se jakautuu tasaisesti järjestelmään;
(2) Polymeerihiukkaset kerrostuvat sementin hydraatiotuotteen geeli/hydratoitumaton sementtihiukkaseoksen pinnalle;
(3) Polymeerihiukkaset muodostavat jatkuvan ja tiiviin pinotun kerroksen;
(4) Sementin hydratointiprosessin aikana tiiviisti pakatut polymeerihiukkaset aggregoituvat jatkuvaksi kalvoksi ja sitovat hydraatiotuotteet yhteen muodostaen täydellisen verkkorakenteen.
Uudelleendispergoituvan lateksijauheen dispergoitu emulsio voi muodostaa veteen liukenemattoman jatkuvan kalvon (polymeeriverkkokappaleen) kuivumisen jälkeen, ja tämä matalan kimmomoduulin polymeeriverkkokappale voi parantaa sementin suorituskykyä;Samanaikaisesti polymeerimolekyylissä tietyt sementin polaariset ryhmät reagoivat kemiallisesti sementin hydraatiotuotteiden kanssa muodostaen erityisiä siltoja, parantaen sementin hydraatiotuotteiden fyysistä rakennetta sekä lievittävän ja vähentäen halkeamia.Uudelleendispergoituvan lateksijauheen lisäämisen jälkeen sementin alkuperäinen hydrataationopeus hidastuu ja polymeerikalvo voi peittää sementtihiukkaset osittain tai kokonaan, jotta sementti voidaan täysin hydratoida ja sen erilaisia ominaisuuksia voidaan parantaa.
Uudelleendispergoituvalla lateksijauheella on tärkeä rooli rakennuslaastin lisäaineena.Lisäämällä uudelleen dispergoituvaa lateksijauhetta laastiin voidaan valmistaa erilaisia laastituotteita, kuten laattaliimaa, lämmöneristyslaastia, itsetasoittuvaa laastia, kittiä, rappauslaastia, koristelaastia, saumausainetta, korjauslaastia ja vedenpitävää tiivistysmateriaalia jne. Käyttökohteet ja sovellukset rakennuslaastin suorituskyky.Tietenkin uudelleendispergoituvan lateksijauheen ja sementin, lisäaineiden ja lisäaineiden välillä on sopeutumisongelmia, joihin tulisi kiinnittää riittävästi huomiota erityisissä sovelluksissa.
Postitusaika: 14.3.2023